Ovo najavljuju već deset godina (toliko rade na tome).... ali ideja je (kao i kod perpendikularnog upisa hdd-a), sjajna. Ne znam što to izvlače iz naftalina ako stvarno nisu na pragu da to štancaju??? We will see... osim lepih stvari, ja u 3d dizajnu vidim i jedan problemčić, a to je, toplotna disipacija. Naime, takvi čipovi će biti osetno manji po dimenzijama od sadašnjih, spljeskanih, da ih nazovemo 2d, stoga će kontaktna površina sa coolerom biti manja pa i hlađenje otežano, osim ako i tu nekako ne doskoče. Ko što rekoh, videćemo, lepo je u prezentaciji.
Polako, kud si navr`o, prvo da potvrdimo za pasijans, pa ako to prođe, onda te neke korejance, vjetnamce i ostale što ih kokaju jer se prejedaju pirinča.... Koji brate, zbog ovakvih procesora, igre ćemo s pravom opet zvati igrice, tetrisoidima i testisoidima (one koje se igraju na načemu što se drži na kolenima prilikom igre, pa je blizu testisa), koje će se ladno igrati na padovima, usponima i nettopovima.
Zanima me koliko su platili IBM-u za 3D chip (cini mi se da je patent IBM-ov), posto se IBM igra s tim vec tri-cetiri godine. Hladnjenje je IBM resavao pomocu kapilara kroz sam cip, te cirkulacijom vode kroz kapilare. Na taj nacin se dobija velika rashladna povrsina... A ovako - pa tesno skrojeni alu-profili mogu to da ohlade, sa 3d se drasticno uvecava kontaktna povrsina sa hladnjakom. Vidjao sam na nekim nacrtima neke vojne aparature da se element prakticno nalazi u samom alu profilu i tako se hladi.
U meni se bore budala i genije. Plasim se da pametniji ne popusti!
... sam i mislio, nešto `revolucionarno` za hlađenje, a i po tim idejama, jasno je da su svi svesni tog problema i malo više komplikovanog rešenja od dosadašnjih procesora. Neka crvotočina mora kroz proc da ga hladi i iznutra, dal` tečnost dal` aluminujum-bakar. Valjda.
Sustina te tehnologije je da stavi vise tranzistora na manju povrsinu t.j ne sire polurovodnike u duzinu i sirinu nego u visinu.To je cela poenta,ne mislim da ce drugi da spavaju po ovom pitanju. Druga stvar ne znam sto toliko Intel zuri sa ovim ,to treba valjda istestirati ,da se ne desi kao sa Sandy bridge chipsetom.Ako se pokaze tacnim da je potrosnja manja za 50 % to bi moglo prvenstveno da se odrazi na trziste mobilnih uredjaja ,t,j udarac ARM-u. Ali nece ni drugi spavati kao sto rekoh ,tu mislim na TMSC i GLo fo.
:: ... sam i mislio, nešto `revolucionarno` za hlađenje, a i po tim idejama, jasno je da su svi svesni tog problema i malo više komplikovanog rešenja od dosadašnjih procesora. Neka crvotočina mora kroz proc da ga hladi i iznutra, dal` tečnost dal` aluminujum-bakar. Valjda :: :: :: :: Next - Next - Next - Accept - Ok ...? Eh? Jbt!!! :: ::
Obradu, ako se zna da je IBM radio prototipove i oglede sa hladjenjem na Berlinskom Fraunhofe Institutu i zna se da IBM teeeesno saradjuje sa AMD, ajd pogodi ko i gde je radio prve prototipove 3D chipova za IBM Tu su, na teritoriji Nemacke
Da,sto rekose kolege ideja je stara.IBM pokusava da napravi 3D procesor i radi na tome, intel i on sigurno ne zaostaje. Ali sto rece Pisko kako ce biti hladjen to je enigma.....
Prica se da oce Apple da se prebaci na ARM ,na delu koji se odnosi na laptopove ,velika je lova u pitanju .Ovo ako im upali ,verovatno onda otpada kombinacija sa ARM.Sto se tice AMD-a uvek imati najjaci price/perfomance ratio.
Broj postavljenih tema: 60355. Broj poslatih odgovora: 647008. Trenutno niste prijavljeni na PC Berzu i zbog toga imate status 'gosta'. Kao gost ne možete da šaljete poruke na Forum. Ako ste registrovani kao član PC Berze, prijavite se. Ako ste novi korisnik, molimo registrujte se da bi dobili mogućnost aktivnog učešća u radu Foruma.
